从今年春节期间宣布出售，到8月宣布完成交割，再到9月中旬实现在烟台的落地，新加坡联合科技公司（UTAC）一直受到行业广泛关注，而主导对其收购的智路资本近年来也因高效的运作能力也业...

  近日，AMD Zen 3桌面端处理器正式对外发布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈角逐推向了一个高潮。...

  2020年9月29日，北京是德科技（NYSE：KEYS） 日前宣布已与联发科学技术合作实现基于3GPP R16标准的物理层互操作性开发测试（IODT）。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮企业、服务提供商和...

  8nm、7nm、5nm.。..在品牌大厂的耳濡目染之中，极易让我们产生一丝错觉，即所有半导体厂商都在疯狂研发先进制程，或者说先进制程才是半导体产业的绝对主流。...

  10月14日，荷兰ASML（阿斯麦）公布了光刻机产品的最新进展。其中TWINSCAN NXE:3600D作为其目前研发中的最先进光刻机系统，终于敲定最终规格。...

  全球集成电路产业向国内转移大趋势下，我国集成电路产业在政策、资金的带动下保持快速地增长，封装测试作为芯片生产的最后一公里，也享受了上游晶圆生产线产能释放及先进封装进入黄金发...

  进入5G智能时代，集成电路产业市场需求正在迅速增长，与此同时，5G 应用的特性也为全产业链带来更多技术挑战，产业链上下游的紧密协作特别的重要。...

  当前，在大数据、云计算、机器视觉等技术突飞猛进的基础上，人工智能逐渐融入制造领域，先进制造开始步入以新一代人工智能技术为核心的智能化制造阶段。但受限于人工智能技术的发展水...

  集成电路，缩写为IC；顾名思义，某些常用的电子组件（例如电阻器，电容器，晶体管等）以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。...

  拥有近半个世纪历史的第96届中国电子展-国际元器件及信息技术应用展如期举办的消息可以说为中国电子产业的发展注入了信心与动力。...

  Soitec的首席执行官Paul Boudre说道：“为了研发出行业标准级别的产品并将其推向市场，我们第一步要了解客户和终端消费者的需求和他们的消费计划。...

  今年展会上国际大厂的创新密码和爆款是什么？国民新势力又有何不同往年的惊喜进展？...

  借助直接金属3D打印技术或者砂型铸造金属3D打印技术，能够大大减少定制铸件中的子装配体（从70个缩为1个），实现重大转变！特别是砂型铸造金属3D打印工艺，已经足够成熟、成本也很低，改善传...

  我们常常在PCB上看到白色印线，你有没有想过它们是什么？这些白色印线其实就是用来标记元器件并将重要的PCB信息印在板上，称为“丝网印刷”。它可以丝网印刷在板上，也可以用喷墨打印机...

  被外界称为对标台积电7nm工艺的中芯国际N+1工艺近期再获新突破。据10月11日报道，我国一站式IP定制芯片企业芯动科技（INNOSILICON）公布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进...

  面对这些挑战，除了厂家积极进行人才储备，加强人才教育培训与培训工作外，希望政府能从培植建设自己的世界级企业的方面出发，对企业给予一定政策上的支持和扶持；同时，政府应投入资金自...

  根据MFSC-SPEC-3717，“校准只有在连续维护时才有效，而出于现实原因，在每次构建前进行激光3D打印设备的校准是不可行的。较长时间的校准间隔是在生产效率和质量保证之间做出折衷的结果。...

  从材料组成来看，3D打印的材料最重要的包含金属、陶瓷、塑料、细胞组织、石膏、无机料粉、光敏树脂等。目前，石膏、无机料粉、光敏树脂、塑料等也许能满足一般3D打印的需求，玩具等塑料打...

  据珠海特区报近日报道称，中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业——芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N＋1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功...

  封装是将芯片的“裸芯”通过膜技术及微细加工技术，固定在框架或基板上，完成粘贴及连接，通过引出接线端子，完成对外的电器互联。...

  当你想到小尺寸多路复用器时，可能会认为唯一的选择是使用四方扁平无引脚（QFN）封装的器件。其实还有另外一种选择，即小型晶体管（SOT）-23封装的多路复用器。...

  在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已能用于7nm及5nm工艺。...

  代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。...

  2020年中国（深圳）集成电路峰会以“新时期，芯生态”为主题，以新时期创新共赢、开放合作为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。...

  ●与2019年Q2相比，CAE的收入来了16.1%，达到9.22亿美元。 ●与2019年第二季度相比，IC物理设计和验证收入增长了16.8％，达到5.841亿美元。 ●与2019年第二季度相比， PCB和MCM收入下降0.3％至2...

  我们都曾有过这样的经历——姗姗来迟的需求变化让你的设计陷入混乱。只有少数的时间更改设计，多路复用器的选择也少之又少。...

  自然界产生的信号，都是模拟信号，比如我们说话的声音，看到的景色，感受到的温度、湿度、压力、流速、光、电、风及个人的呼吸、血压、体温、心跳、体重、血糖，体脂等等。 这些模拟...